No.1026 2024年02月15日
エレクトロニクス
3
シン・エッチングガスPF3登場
フッ酸と混合して高アスペクト比を実現、地球温暖化係数84%減少
超低温(マイナス60℃)で処理/TEL開発
東京エレクトロンは昨年6月9日、深さ10μm、400層を超える3D‐NAND型フラッシュメモリ向け超高速かつ地球温暖化係数84%減少を実現したメモリチャンネルホールエッチング技術を、グループ企業の東京エレクトロン宮城が開発したと発表した。これまで絶縁膜エッチングで実用化されていなかったマイナス60℃という超低温領域において、絶縁膜エッチング速度を格段に上げる新たなプロセスである。
No.1026号(2024年02月15日号)
分子篩活性炭(MSC)は高度に制御された細孔を有する成型炭です。これを充...
開け忘れ防止に!
ご使用中のハンドルに取付可能!...
・徹底的に構造を省スペース化。取り付けた状態...
フロン・小瓶などの容器運搬に最適です。...
CO2、CO、CH4、NH3、N2O、NO、NO2、SO2、SF6、C2H...