ガスレビュー
GASREVIEW Articles

No.877 2017年12月01日

エレクトロニクスガス
3

後工程に拡がる材料ガス利用

プリント配線板製造に導入進むドライエッチング
フレキシブル配線板の多層化で使用増えるCF4

 半導体の実装や電子機器で用いるプリント配線板の製造工程に、ドライエッチングプロセスの導入が進んでいる。「ポリイミド」を材料に用いたフレキシブル配線板を多層化する際に、従来の工程で用いるウェットエッチングだと素材に悪影響を与えてしまい、層間接続の導通不足といった不具合を起こしてしまう為だ。多層化した同配線板は近年、小型化や軽量化が求められる携帯電話といった民生用に多く採用されているほか、自動車の運転支援システム(以下ADAS)等のトレンドを受け車載品においても採用が検討されており、今後も製造量は増加傾向にあるとみられる。
 では実際、製造現場でガスはどのように使用されているのか。50年以上にわたりプリント配線板製造の歴史を持つ、大手メーカーの日本シイエムケイ(高井建郎代表取締役社長、17年3月期売上高753億7千万円)Gステイション工場(群馬県伊勢崎市)にて技術開発本部技術管理部技術管理一課二階堂勝友課長、新里幸一主幹技師に話を訊いた。

No.877号(2017年12月01日号)

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