ガスレビュー
GASREVIEW Articles

No.895 2018年09月01日

市場動向
3

特殊材料ガス利用を生み出す半導体後工程
デバイス実装の3次元化

配線の縦貫通が鍵

 半導体プロセスの後工程にあたる実装分野にも、特殊材料ガス利用が広がろうとしている。電子機器システムの開発に欠かせない「3次元化集積実装技術」を駆使したデバイスが、携帯やタブレットといったコンシューマー製品向けに進んでいるためだ。

No.895号(2018年09月01日号)

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